中信银行西安分行参加“2018全球硬科技创新合作大会”并与 西安

2018-12-30 15:23 作者:创新研发 来源:ag88环亚娱乐

  中信银行西安分行参加“2018全球硬科技创新合作大会”并与 西安市科技局签署战略合作协议

  2018年11月7日8日,由中国工程院、中共西安市委、西安市人民政府主办的“2018全球硬科技创新暨一带一路创新合作大会”在西安开幕,陕西省委常委、常务副省长梁桂,陕西省委常委、西安市委书记王永康,科技部党组成员夏鸣九等领导出席大会,会议由西安市市委常委、常务副市长吕健主持。张晓军副行长代表分行与西安市科学技术局签署战略合作协议,分行被西安市人民政府授予“科技金融机构”称号。

  省委常委、常务副省长梁桂在致辞中强调,西安拥有领先全国的科技资源人才储备,其中以航天航空、人工智能、光电芯片等为代表的硬科技,已经成为西安的新名片。相信通过此次大会与与会的各国企业家代表充分交流,将与西安在硬科技创新成果转化招财引智方面建立更多合作,特别是“一带一路”建设贡献出更多智慧。

  省委常委、西安市委书记王永康在致辞中表示,“一带一路”让世界共享硬科技发展机遇,共同打造硬科技制度供给高地、人才集聚高地、应用示范高地,构建大西安丝路带,硬科技、全产业生态网络。

  在11月7日率先举办的2018硬科技智库圆桌论坛上,分行与西安市科学技术局签署了战略合作协议,并被西安市人民政府授予“科技金融机构”称号,分行将在智能制造、航空、航天、新能源等十个产业领域开展全面务实合作。

  本届大会以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题,消防员考试试题消防全国,为硬科技发展搭建平台、提供支撑,推动国际科技合作和人才交流,西安分行将继续发挥产业链金融服务优势,依托集团综合服务平台不断深化银政、银企合作关系,拓宽业务领域,扩大业务规模, 为打造“最佳综合金融服务企业”做出积极贡献,并将继续助推西安全力打造“全球硬科技之都”。

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